(资料图片仅供参考)
6月16日消息，AMD于本周二召开的数据中心和AI技术首映式上，展示了最新的InstinctMI300XGPU。AMD在主题演讲中并未披露太多的细节，HoangAnhPhu随后发现 MI300X（192GBHBM3，OAM模块）TBP为750W，而上一代MI250XTBP仅为500-560W。
此前报道，MI300X是一个纯GPU版本，采用AMDCDNA3技术，使用多达192GB的HBM3高带宽内存来加速大型语言模型和生成式AI计算。
MI300X及其CDNA架构专为大型语言模型和其他先进AI模型而设计，将12个5nmchiplets封装在一起，共有1530亿颗晶体管。
这款全新AI芯片舍弃了APU的24个Zen内核和I/O芯片，转而采用更多的CDNA3GPU和更大的192GBHBM3，提供5.2TB/s的内存带宽和896GB/s的无限带宽。
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